熔融型硅微粉应用领域有哪些

     熔融型硅微粉有什么特性，通常用于什么领域？

　　熔融型硅微粉系选用熔融石英、玻璃类等资料作为主要原料，经由研磨、分级和除杂等工艺出产而成的二氧化硅粉体资料，具有高纯度、高绝缘、线性膨胀系数小、内应力低、电机能优异等特性。

　　熔融型硅微粉纯度高，介电常数、介质损耗和线性膨胀系数较低，在电子产品的信号传输速度、传输质量和可靠性等方面优于结晶硅微粉，可应用于智能手机、轿车、网络通讯及产业设备等所运用的覆铜板中；空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路封装所运用的环氧塑封猜中；以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。

　　另一个球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，经过火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉体资料，具有比表面积小、活动性好和应力低一级优良特性。

　　比较角形硅微粉，球形硅微粉表面活动性好，填充率高于角形硅微粉，能够明显降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，前进电子产品的可靠性，同时球形硅微粉能够削减相关产品制造时对设备和模具的磨损，可应用于航空航天、雷达、计算机、5G通讯等用覆铜板中；智能手机、数码相机、平板显现、处理器、交换机等大规模集成电路封装用环氧塑封猜中；以及涂料、特种陶瓷、精细化工等领域。