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厂家对覆铜板对硅微粉功能方面的要求

编辑:嘉晶科技(嘉兴)有限公司时间:2022-09-09

       覆铜板对硅微粉功能方面的要求


  (1)对硅微粉粒径的要求


  在覆铜板使用硅微粉填料中,粒径不可太大也不能太小。


  松 下电工公司提出:采用均匀粒径超越10μm的硅微粉,所制成的覆铜板在电气绝缘性上会减小。而均匀粒径低于0.05μm时,会造成树脂体系粘度有所的增大,影响覆铜板制造的工艺性。


  京瓷化学公司提出:熔融硅微粉均匀粒径宜在0.05-2μm规模内,其间粒径应在10μm以下,这样才能保证树脂组成物的流动性良好。


  日立化成公司提出:从进步有“彼此两立”关系的耐热性与铜箔粘接强度考虑,合成硅微粉的均匀粒径在1-5μm规模为宜,而在覆铜板要特别重视钻孔加工性进步的角度“偏重考虑”,那么挑选均匀粒径在0.4-0.7μm更为合适。


  (2)对硅微粉形态的挑选


  在各种形态的二氧化硅中,与熔融球形二氧化硅、熔融通明二氧化硅以及后来的纳米硅(树脂)相比,结晶型二氧化硅对树脂体系功能的影响都不是zui佳的,例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅,耐热冲击性和热膨胀系数不如熔融通明二氧化硅;归纳功能更不如纳米硅(树脂),但从本钱和经济效益上考虑,职业中更倾向于使用高纯度的结晶型二氧化硅。