球形硅微粉的用途及性能

      球形硅微粉首要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术范畴也有使用，市场前景宽广。专家估计，到2010年仅我国对球形硅微粉的需求即达2万～3万吨，高纯硅微粉为10万吨，年均增长率均超过20%。国际对球形硅微粉的需求量将超过30万吨，价值数百亿元。随着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不只要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，现在国际上只有美国、日本、德国、加拿大和俄罗斯等少量国家掌握此技术。众所周知，现在国内采购的球形球形氧化硅首要来自于日本、韩国，进口的球形球形氧化硅价格高，且运输周期长。国内生产的高质量球形球形氧化硅，具有本土化优势，能够代替进口。

       球形硅微粉首要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术范畴也有使用，它在环氧树脂系统中作为填料后，可节约很多的环氧树脂。