覆铜板用超细硅微粉如何表面改性

     覆铜板用超细硅微粉如何表面改性

     一般而言硅微粉粒度越细，比外表积越大，相同填料增加量条件下胶水粘度越大，涣散越困难，因而关于超细化硅微粉外表改性显得尤为重要。

和惯例粒度硅微粉不同的是超细化硅微粉比外表积比大，因而改性剂的增加量也要相应增多。此外，超细化硅微粉吸油值较大，不易涣散，从改性剂的选择上应该选择降低粘度、改进涣散性的改性剂。

硅微粉外表改性的关键在于：怎么使改性剂在颗粒外表均匀涣散，一起确保改性剂与颗粒外表产生化学键合条件。超细化硅微粉比外表积较大，怎么使改性剂可以均匀涣散在颗粒外表是困扰硅微粉生产企业的难题。

由于干法工艺比较简单，生产成本比较低，目前国内硅微粉外表改性根本都是选用这种工艺。可是超细化硅微粉比外表积比较大，只是依靠设备的机械涣散不可以使处理剂均匀涣散在颗粒的外表，因而运用干法改性的作用比较差。湿法改性是在液相条件下进行的，改性剂可以相对均匀地涣散颗粒外表，一般而言改性作用较好，可是湿法改性工艺复杂，需要干燥和解聚工艺，生产成本较高，但湿法改性作用更好。

关于惯例覆铜板用硅微粉一般引荐干法改性，已有人对干法改性产品在铝基覆铜板运用的填料上面进行了验证。关于8μm cut（大颗粒切断点，下同）和6μm cut归纳成本和功能考量引荐干法工艺，关于5μmcut及以下的产品建议运用湿法工艺。关于更细的产品，已经有选用气相合成的办法进行外表改性。